Консорциум HMC обещает выпустить революционную оперативную память Hybrid Memory Cube уже в июне этого года.

Консорциум HMC почти полтора года работал над спецификациями одноименного стандарта нового типа оперативной памяти, и вот теперь спецификации HMC версии 1.0 готовы «увидеть свет».

HMC (Hybrid Memory Cube) — новый тип оперативной памяти, разработанный консорциумом Hybrid Memory Cube. Консорциум Hybrid Memory Cube был создан компаниями Samsung и Micron Technology, однако на данный момент в него входят более сотни других «мировых» компаний, включая ARM, AMD, Altera, Hynix, HP, Microsoft, Xilinx, и другие.

Модули HMC используют трехмерную микросборку из нескольких чипов DRAM наподобие «бутерброда», соединения между чипами в которой выполнены по технологии TSV (through-silicon vias). Контроллер памяти интегрирован прямиком в микросборку в качестве отдельного логического ядра. Это, по сравнению с классическими чипами DRAM, позволяет разместить больше банков памяти в аналогичном объёме пространства.

Hybrid Memory Cube.

Вся микросборка называется «кубом». Несколько таких кубов могут объединяться друг с другом в «сеть» до 8 кубов. Типичный куб с 4 каналами представляет собой микросборку размером 31 x 31 x 3.8 мм, который имеет 896 BGA-выходов посредством которых HMC-куб и распаивается на текстолите.

Разработчики HMC называют стандарт памяти DDR4 всего-лишь «эволюцией», а HMC – «революцией». По заявлению создателей скорость обмена информацией между памятью HMC и процессором превышает аналогичный показатель DDR3 в 15 раз! Что немаловажно, при этом экономия электроэнергии достигает 70% по сравнению с DDR3, а сам модуль HMC занимает до 90% меньше места, чем обычный модуль оперативной памяти. Увеличение плотности ячеек хранения данных и более компактный форм-фактор делают модули HMC одновременно и дешевле, и энергоэффективнее, и производительнее.

На данный момент стандарт памяти HMC позволяет создавать модули оперативной памяти объемом 2 ГБ, 4 ГБ и 8 ГБ со скоростью передачи данных до 320 ГБ/сек! Первые пробные партии модулей HMC обещают выпустить к июню этого года. Пока это будут модули на 2 и 4 ГБ со скоростью передачи данных 160 ГБ/сек. К концу 2013 – началу 2014 года ожидается выпуск следующей версии стандарта с увеличенной скоростью передачи данных.

Собственно, к Apple данная новость никакого прямого отношения не имеет, но всё же интересно, какие по мощности компьютеры Mac мы получим в ближайшие несколько лет.

Подробнее о стандарте HMC можно прочесть в Википедии, там есть и ссылки на официальные англоязычные источники.

Share this article
0
Share
Prev Post

Lapse It. Ещё одно iOS приложение для создания «timelaps’ов». С намёком на «профессиональное».

Next Post

iGlasses. Расширенные настройки веб-камеры вашего Mac.

Comments 3
  1. неплохая новость.Но зная о технологии сейчас то что она считай достигла потолка своего развития в области микроинтегральных схем думаю что все таки должен быть для революции использован уже совсем иной принцип структуры микропроцессоров.А так это просто как и Haswell просто очередной виток в область увеличения как частоты так и минимизации энергопотребления и тепловыделения.А революция это еще впереди.И думаю она основана на квантовых процессорах и на их основе компьютерах.Время покажет

  2. думаю это не сразу сделают.Ведь не секрет что уже сейчас хоть планшеты имеют весьма навороченные характеристики однако из за плохой оптимизации и проработки ОС не используют свои ресурсы на полную.Так что зачем пихать самое навороченное железо в планшет если еще и старое не выжато и не проработано еще до мелочей.А втюхать миллионы и не получить прибыли не в интересах крупных компаний производителей

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Read next

WWDC '11

Вчера на сайте Apple появилась официальная информация о мероприятии Worldwide Developers Conference (WWDC),…